2026年2月27日至3月1日，DIIS硬件创客松BUILD3.0「未来生活硬件」挑战在上海创新创意设计研究院成功举办。高职学院制造工程系专业教师张梦梦受邀担任本次大赛的制造端评委，全程深度参与赛事指导与评审工作，以专业工程视角为年轻创客的创意“保驾护航”，推动课堂理论与产业实践的深度融合。

   在开幕式上，来自全国各地的21支顶尖团队携可穿戴设备、端侧AI硬件、桌面级机械臂、BCI脑机接口等前沿项目亮相，展现了AI硬件赛道的蓬勃活力。作为评委，张梦梦深刻感受到科技浪潮的涌动，以及传统制造与新技术融合的迫切需求。在与行业专家的交流中，教师们也在思考如何将教学与科研中积累的实践经验，转化为对年轻团队切实可行的指导。

   在48小时核心开发阶段，张梦梦老师以“过程导师”身份深入工坊，驻场带教数小时，细致审视各团队的原型制作。从材料选择、加工工艺的合理性，到结构设计、电子堆叠及装配便捷性，评委们精准指出潜在的DFM（面向制造的设计）问题，并提供替代方案以简化流程、降低成本，帮助团队解决实际加工中的“卡脖子”难题，让创意在现实中“落地生根”。

   本次赛事不仅是一次比赛，更是一次生动的产学研互动实践。张梦梦老师通过全程参与，将专业知识转化为对年轻创客的切实支持，助力更多兼具技术含量与制造灵魂的未来硬件从创意走向市场。未来，高职学院将继续深化产教融合，鼓励教师深度参与行业实践，为培养适应产业发展的高素质技术技能人才贡献力量。

制造工程系  供稿